Resinas e soluções de encapsulamento.

Em encapsulamento e vedação, uma resina de cura envolve completamente os componentes, protegendo-os das influências ambientais. As resinas epóxi oferecem uma elevada resistência, bem como resistência química e térmica, mas são duras e difíceis de reparar. Os poliuretanos são resistentes, elásticos e resistentes a impactos, ideais para aplicações de encapsulamento sujeitas a tensões mecânicas. Os compostos de silicone para encapsulamento são permanentemente elásticos, estáveis ​​à temperatura e aos raios UV, de baixa tensão e, por vezes, reparáveis, tornando-os a primeira escolha para eletrónica sujeita a flutuações de temperatura. Estão disponíveis tipos termicamente condutores para a gestão térmica. No fabrico de moldes, os silicones de cura por adição permitem moldes de baixa contração e alta precisão; os agentes desmoldantes garantem uma desmoldagem limpa. O processo de seleção considera a proporção de mistura, o tempo de vida útil, a exotermicidade, a contração e as propriedades elétricas necessárias; a ficha técnica do respectivo sistema é o factor determinante.