Eletrônica e placas de circuito impresso.
Compostos de encapsulamento, resinas para componentes eletrônicos, revestimentos protetores e adesivos para placas de circuito impresso, sensores e unidades de controle. A SILITECH oferece suporte na seleção de materiais, fichas técnicas e alternativas, desde o encapsulamento até o gerenciamento térmico.
Requisitos
Requisitos materiais desta indústria
Durante a operação, os componentes eletrônicos ficam expostos à umidade, variações de temperatura, vibração e agentes químicos. Compostos de encapsulamento à base de epóxi, silicone ou poliuretano, e resinas de eletrodeposição protegem placas de circuito impresso e sensores por meio de encapsulamento completo. Revestimentos conformais oferecem proteção com baixo peso e mantêm a reparabilidade. Em eletrônica de potência, o gerenciamento térmico também é crucial: compostos de encapsulamento termicamente condutores dissipam o calor perdido para as carcaças ou dissipadores de calor. Adesivos UV, cianoacrilatos e adesivos e selantes elásticos completam a gama de produtos para montagem. Os principais critérios de seleção incluem temperatura de operação, propriedades dielétricas, condutividade térmica, contração e tempo de processamento: analisaremos os produtos adequados com você, utilizando as fichas técnicas.
Mundos materiais
Mundos temáticos adequados
Informações detalhadas no centro de conhecimento: Grupos de materiais com critérios de seleção, instruções de processamento e aplicações típicas em eletrônica.
Para saber
Conteúdo popular
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