Envasamento e proteção eletrônica.
Os compostos de encapsulamento e os revestimentos protetores protegem os componentes eletrônicos da umidade, vibração, calor e diversos meios. Epóxi, poliuretano ou silicone: a escolha certa determina a proteção, a dissipação de calor, o processamento e a capacidade de reparo.
visão geral
Noções básicas
Em encapsulamento e vedação, uma resina de cura envolve o conjunto e o protege de influências ambientais. As resinas epóxi oferecem alta resistência, bem como resistência química e térmica, mas são duras e difíceis de reparar. Os poliuretanos são resistentes, elásticos e resistentes a impactos, ideais para aplicações de encapsulamento sujeitas a tensões mecânicas. Os compostos de silicone para encapsulamento são permanentemente elásticos, estáveis à temperatura e aos raios UV, de baixa tensão e, às vezes, reparáveis, tornando-os a primeira escolha para eletrônicos sujeitos a flutuações de temperatura. Tipos termicamente condutores estão disponíveis para gerenciamento térmico. Revestimentos finos e conformais protegem as placas de circuito impresso em toda a sua superfície, sendo leves. Os critérios de seleção incluem a proporção de mistura, o tempo de vida útil, a exotermicidade, a contração e as propriedades elétricas necessárias; a ficha técnica é vinculativa.
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Produtos e Marcas
Resinas epóxi para moldagem, resinas de PU, compostos de silicone para encapsulamento, resinas para fundição elétrica e revestimentos conformais, além de endurecedores e misturadores estáticos para processamento: você encontrará o material certo para encapsulamento e revestimento diretamente em nossa loja. Fichas técnicas e de segurança estão disponíveis para auxiliar na sua decisão.
Para saber
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Áreas de aplicação
Para qual setor?
Nesses setores, entre outros, são utilizados compostos de encapsulamento, resinas para fundição elétrica e revestimentos conformais.
Perguntas frequentes
Perguntas frequentes
Epóxi, silicone ou poliuretano, qual devo escolher?
A resina epóxi oferece alta resistência e durabilidade em diversos meios, o poliuretano é adequado para compostos de encapsulamento resistentes, elásticos e com alta resistência a impactos, e o silicone é ideal para componentes eletrônicos expostos a variações de temperatura e radiação UV, com baixa tensão mecânica e possibilidade de reparo parcial. A adequação final será determinada pela ficha técnica e por testes realizados no componente em questão.
O que significa termicamente condutivo?
Esses compostos de encapsulamento contêm cargas que dissipam o calor dos componentes, especificadas como condutividade térmica em W/mK. Valores mais altos significam melhor dissipação de calor, geralmente à custa da viscosidade e elasticidade. O valor para o produto específico é fornecido na ficha técnica.
Revestimento conformal ou encapsulamento completo?
Revestimento para proteção básica leve e reparável contra umidade, com peso mínimo. Encapsulamento completo quando se exige máxima proteção contra agentes externos e vibração, e o peso adicional é aceitável.
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