Aeroespacial e Defesa.

Os componentes de drones, aeronaves e tecnologia militar raramente falham no próprio componente, mas sim devido ao ambiente em que estão inseridos. Normalmente, múltiplas tensões atuam simultaneamente durante longos períodos de operação. O método de proteção adequado começa com a compreensão dessas tensões relevantes.

• Vibração e choque: Vibrações e impactos contínuos exercem pressão sobre as juntas de solda, fios e conectores.
• Ampla faixa de temperaturas: de extremamente frio a extremamente quente, com variações e diferentes expansões dos materiais.
• Umidade e fluidos: condensação, combustíveis, óleo hidráulico, produtos de limpeza e névoa salina.
• Calor: O calor residual deve ser dissipado, caso contrário a vida útil diminui.
• Campos elétricos e EMC: Isolamento para alta tensão, blindagem para eletrônicos sensíveis.
• Construção leve: O nível de proteção e o peso devem ser ponderados.

O silicone oferece uma ampla faixa de temperatura, comportamento autoextinguível ao fogo, boas propriedades dielétricas e baixo teor de íons. Os detalhes do método (revestimento, encapsulamento, gerenciamento térmico, isolamento) são explicados na página "Proteção de Eletrônicos" .

Os principais fatores incluem materiais, geometria, carga, temperatura, meio e peso. Os parâmetros específicos podem ser encontrados na respectiva ficha técnica.

• Geometria e espessura da camada: encapsulamento total, encapsulamento ou revestimento fino.
• Fatores de estresse: vibração, choque e a sensibilidade dos componentes ao estresse.
• Temperatura: Temperatura contínua e máxima, bem como variações de temperatura.
• Meios de exposição: Umidade, combustíveis, óleos, produtos de limpeza, névoa salina.
• Calor: caso ocorra perda significativa de energia, é necessária uma solução termicamente condutora.
• Características elétricas: nível de tensão, rigidez dielétrica necessária, EMC (compatibilidade eletromagnética).
• Facilidade de reparo e peso: a montagem deve permanecer acessível? Qual o peso adicional aceitável?
• Processamento: Dosagem, tempo de vida útil, cura, quantidade.

Com base nessas informações, selecionaremos em conjunto os produtos adequados e analisaremos as fichas técnicas.

• Pré-tratamento: superfícies limpas e secas; é necessário aplicar primer para garantir a adesão.
• Mistura: Ao usar sistemas 2K, siga rigorosamente a proporção de mistura.
• Degaseificação: Remoção de inclusões de ar em vácuo, especialmente em alta voltagem.
• Cura: Tempo de vida útil e condições de cura conforme a ficha técnica.
• Atenção à inibição: silicones de cura com platina não endurecem em contato com estanho, enxofre ou aminas; em caso de dúvida, faça um teste.

Grupos de produtos: Produtos de silicone · Silicones RTV-2 · Adesivos e selantes · Tratamento de superfícies

Temas: Silicones · Encapsulamento e Proteção Eletrônica

Aplicação em detalhe: Proteção de componentes eletrônicos (métodos de proteção, comparação de materiais, processamento)

Indústrias: Aeroespacial · Defesa e Segurança · Eletrônica e Placas de Circuito Impresso · Energia e Alta Tensão

Termos: o glossário (encapsulamento, revestimento conformal, FIPG, rigidez dielétrica, valor lambda, EMI).

Fundamentos técnicos: As informações fornecidas são apenas para orientação geral e não constituem garantia do produto. As fichas técnicas do fabricante (TDS), suas especificações e as normas aplicáveis ​​são vinculativas. As características específicas (faixa de temperatura, rigidez dielétrica, valor lambda, tempo de vida útil) dependem do produto.