Silicones, óleos de silicone, sprays
Resinas para fundição e encapsulamentoRevestimento e encapsulamento de componentes eletrónicos
Os conjuntos eletrónicos podem ser protegidos por revestimento ou encapsulamento. Os processos diferem na sua estrutura, requisitos de materiais e grau de acessibilidade dos componentes após a aplicação do revestimento.
Os nossos artigos comparam métodos de proteção e famílias de materiais. Explicam conceitos como a condutividade térmica e abordam questões práticas: Como é que o material consegue espaços estreitos? Qual o papel das bolhas de ar? O que precisa de ser considerado durante a cura?
Contribuições e candidaturas
Compostos de encapsulamento e resinas para fundição elétrica: Epóxi, silicone ou PU?
Cultivo em vaso versus encapsulamento: diferenças e aplicações
Revestimentos Conformais: Vernizes de Proteção para Placas de Circuito
Compostos de encapsulamento termicamente condutores: Valores Lambda
Encapsulamento de componentes eletrónicos: passo a passo
Aplicação: Proteção de componentes eletrónicos
Uma placa de circuito impresso num dispositivo fechado está exposta a influências diferentes de um conjunto exposto ao ar livre.
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